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镀锡和锡合金工艺

BSn-2A锡铜合金电镀工艺

    BSn-2A锡铜合金电镀工艺是根据市场需求开发的替代锡铅合金电镀工艺,它具有如下特点:
    1、无铅,不含氟化物的甲基磺酸镀液;
    2、锡铜合金的比例可选择由99.5:0.5%~90:10%,铜含量高,焊接温度也高;
    3、焊锡性能良好;
    4、有效抑制锡须(针状结晶)的生成;
    5、镀层的外观为半光泽的银白色或灰白色;
    6、可溶性阳极不会产生置换现象。
一、配槽及操作条件
1、滚镀用铜含量2%
品名
操作范围
最佳值
甲基磺酸锡(锡含量300g/L)
30—37ml/L
 
33ml/L
甲基磺酸
90-110ml/L
100ml/L
 铜盐溶液BSn-3C
1—2ml/L
1.5ml/L
络合剂BSn-2S
180~220ml/L
200ml/L
添加剂BSn-2A
50~100 ml/L
70ml/L
抗氧化剂BSn-2004B
8~15ml/L
10ml/L
2、挂镀用铜含量2%
品名
操作范围
最佳值
甲基磺酸锡(锡含量300g/L)
60—70ml/L
 
65ml/L
甲基磺酸
220-260ml/L
240ml/L
 铜盐溶液BSn-3C
4—8ml/L
6ml/L
络合剂BSn-2S
180~220ml/L
200ml/L
添加剂BSn-2A
100~200 ml/L
150ml/L
抗氧化剂BSn-2004B
8~15ml/L
10ml/L
3、操作条件
工艺参数
 操作范围
标准值
阴极电流密度
滚镀0.1—0.5A/dm2    
0.3A/ dm2
温度
25-35℃   
30℃
阳极
纯   锡
搅拌
滚动
注意:   1.镀件须带电下槽,
           2.阴极电流密度,铜的含量和络合剂多少影响铜的比例,一般根据分析镀层和镀液铜含量作适当调整
 
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